Editorial: FUTURO AGORA

Fernando Andrette
fernando@clubedoaudio.com.br

Recebo semanalmente artigos do site Informação Tecnológica, referentes a grandes avanços em distintas áreas, como engenharia, mecânica, medicina e física. E semana passada dois foram extremamente promissores, tanto que as escolhi para escrever este editorial e o da Audiofone, já que tratam de avanços que irão revolucionar os fones de ouvido – como neste caso, o da produção de circuitos, resistores, capacitores e indutores. Não é de agora que inúmeros engenheiros e cientistas pesquisam como usar metais líquidos para fabricar componentes eletrônicos por impressão 3D. Pois metais líquidos, além de serem extremamente maleáveis, em uma única gota de metal líquido, seu núcleo metálico é altamente eficaz para uso em uma nova geração de equipamentos eletrônicos flexíveis e reutilizáveis (bastando aquecer novamente e usar em outro componente). O problema era, até esse momento, conseguir ligar (grudar) essas gotas metálicas em qualquer substrato não-metálico. E esse entrave parece ter sido resolvido pelo professor Meng Wang e sua equipe da Universidade de Ciência e Tecnologia da China. Wang utilizou uma técnica de eletrofiação para preparar uma membrana de poliuretano termoplástico (TPU), que apresentou uma afinidade com o metal líquido, surpreendente permitindo que este se ligue a diferentes substratos. Com isso, foi possível aplicar as técnicas usuais de impressão 3D (tanto de injeção típica de jato de tinta, como a deposição da impressão 3D), para aplicar o metal líquido em diversos substratos. Depois de pronto, o que temos é uma membrana de poliuretano termoplástico e metal líquido impresso sobre essa membrana. Esse enorme avanço permitirá a fabricação de componentes eletrônicos flexíveis, como: resistores, capacitores, indutores e seus diversos circuitos, tudo com excelente elasticidade, permeabilidade ao ar, e estabilidade. E, independentemente de haver ou não melhoras no uso desses novos componentes na performance em relação aos atuais modelos, o que é mais importante, é a capacidade de reconfiguração e ser 100% reciclável! Imagine placas de circuitos inteiras que hoje são depositadas nos lixões de todos os continentes, poderem ser integralmente reutilizáveis, voltando a ser, com o aquecimento correto, apenas metal líquido? É uma notícia para ser comemorada por todos que desejam deixar às futuras gerações um planeta mais limpo e habitável. E ainda que eu não seja um expert em engenharia, aposto minhas fichas que haverá um avanço significativo na performance de componentes com essa nova tecnologia. Espero estar vivo para ver cumprir-se essa minha aposta!