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A Qualcomm anunciou sua nova linha de plataformas voltadas para dispositivos de áudio intermediários e avançados. Tratam-se dos chips S3 Gen3 e S5 Gen3, voltados a melhorar a qualidade de som, ao mesmo tempo em que oferecem opções de personalização para as marcas que fabricam fones de ouvido e caixas Bluetooth.
S5 GEN3
O componente mais avançado é o S5 Gen 3, que ganhou 50 vezes mais poder de inteligência artificial (AI) em comparação com a segunda geração. Isso significa que os dados podem ser processados nos próprios dispositivos com maior agilidade, o que garante mais performance e eficiência no gerenciamento de energia.
Melhorias no processador de sinal digital DSP traz som mais imersivo, ao mesmo tempo em que otimiza a duração de bateria dos produtos.
O suporte para o Snapdragon Sound com o codec aptX Lossless, possibilita transmissão a 24-bit 48kHz para maior qualidade de áudio.
Cancelamento ativo de ruído (ANC) de quarta geração, com a melhor performance de ANC até o momento ajustando de forma dinâmica com base nas condições do ambiente.
S3 GEN3
O S3 Gen 3 foi desenvolvido para fones de ouvido e caixas Bluetooth intermediárias, trazendo:
- Suporte para soluções de terceiros por meio do programa Qualcomm Extension, trazendo novas tecnologias de áudio, permitindo a implementação de funções como a otimização de som, áudio espacial, reconhecimento de fala e mais.
- Compatibilidade com som Bluetooth de baixo consumo 5.4, Low Energy (LE) com o Auracast, que permite a conexão de múltiplos dispositivos sem pareamento, permitindo que pessoas conectem seus fones a uma TV compartilhada em uma área pública, por exemplo.
- Duas vezes maior capacidade de computação e mais processamento que seu antecessor, o chip permite a utilização de recursos de maior demanda, como o cancelamento de eco e supressão de ruídos.
Ainda não foram confirmados quais serão os primeiros produtos que chegarão ao mercado – ainda em 2024 – com os novos chips S5 GEN3 e S3 GEN3.
Para mais informações:
Qualcomm
www.qualcomm.com
